1.CP (Chip Probing 芯片/晶片+測(cè)試/探測(cè)): 顧名思義，測(cè)試芯片的電性參數(shù)。測(cè)試的是晶圓中的每一個(gè)芯片(die)，目的是剔掉次品以減少后續(xù)封裝的成本

2.CVD (chemical vapor deposition 化學(xué)氣相沉積): 利用含有薄膜元素的一種或幾種氣相化合物或單質(zhì)、在襯底表面上進(jìn)行化學(xué)反應(yīng)生成薄膜的方法。具體的有如MOCVD（金屬氧化物～）和PECVD（等離子體增強(qiáng)～）

3.Datasheet (規(guī)格/說(shuō)明書): 總結(jié)產(chǎn)品、機(jī)器、部件（例如電子部件）、材料、子系統(tǒng)（例如電源）的性能和其他特性的文件

4.Die (芯片): 單個(gè)完整的集成電路器件

5.Eg (band gap 禁帶寬度): 也叫“能帶”，是固體中沒(méi)有電子狀態(tài)的能級(jí)范圍，是決定固體材料導(dǎo)電特性的關(guān)鍵參數(shù)。具有大禁帶寬度的屬于絕緣體；小禁帶寬度的屬于半導(dǎo)體；沒(méi)有或具有很小禁帶寬度的為導(dǎo)體

6.FT (Final Test 出廠測(cè)試): 對(duì)封裝好的芯片進(jìn)行測(cè)試。通常測(cè)試項(xiàng)比CP要少得多，因?yàn)橹�前已�?jīng)測(cè)過(guò)了

7.RDS(on) 導(dǎo)通電阻: 也簡(jiǎn)稱“RDS”或者“Ron”，器件非常重要的一種特性。定義：晶體管導(dǎo)通后兩端電壓與導(dǎo)通電流之比。其值越大意味著電流/功率損耗越大，因此一般越小越好。

Computer chip

chip of computer~

常見硬件名和設(shè)備名 CPU：Central Processing Unit，中央處理單元，又叫中央處理器或微處理器，被喻為電腦的心臟。 RAM：Random Access Memory，隨機(jī)存儲(chǔ)器，即人們常說(shuō)的“內(nèi)存”。 ROM：Read－Only Memory，只讀存儲(chǔ)器。 EDO：Extended Data Output，擴(kuò)充數(shù)據(jù)輸出。當(dāng)CPU的處理速度不斷提高時(shí)，也相應(yīng)地要求不斷提高DRAM傳送數(shù)據(jù)速度，一般來(lái)說(shuō)，F(xiàn)PM(Fast Page Model)DRAM傳送數(shù)據(jù)速度在60－70ns，而EDO DRAM比FPM快3倍，達(dá)20ns。目前最快的是SDRAM(Synchronous DRAM，同步動(dòng)態(tài)存儲(chǔ)器)，其存取速度高達(dá)10ns。 SDRAM：Synchronous Dynamic Random Access Memory，同步動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器，又稱同步DRAM，為新一代動(dòng)態(tài)存儲(chǔ)器。它可以與CPU總線使用同一個(gè)時(shí)鐘，因此，SDRAM存儲(chǔ)器較EDO存儲(chǔ)器能使計(jì)算機(jī)的性能大大提高。 Cache：英文含義為“(勘探人員等貯藏糧食、器材等的)地窖；藏物處”。電腦中為高速緩沖存儲(chǔ)器，是位于CPU和主存儲(chǔ)器DRAM(Dynamic Randon Access Memory)之間，規(guī)模較小，但速度很高的存儲(chǔ)器，通常由SRAM(Static Random Access Memory靜態(tài)存儲(chǔ)器)組成。 CMOS：是Complementary Metal Oxide Semiconductor的縮寫，含義為互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體(指互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體存儲(chǔ)器)。CMOS是目前絕大多數(shù)電腦中都使用的一種用電池供電的存儲(chǔ)器(RAM)。它是確定系統(tǒng)的硬件配置，優(yōu)化微機(jī)整體性能，進(jìn)行系統(tǒng)維護(hù)的重要工具。它保存一些有關(guān)系統(tǒng)硬件設(shè)置等方面的信息，在關(guān)機(jī)以后，這些信息也繼續(xù)存在(這一點(diǎn)與RAM完全不同)。開機(jī)時(shí)，電腦需要用這些信息來(lái)啟動(dòng)系統(tǒng)。如果不慎或發(fā)生意外而弄亂 了CMOS中保留的信息，電腦系統(tǒng)將不能正常啟動(dòng)。 PCI：Peripheral Component Interconnection，局部總線( 總線是計(jì)算機(jī)用于把信息從一個(gè)設(shè)備傳送到另一個(gè)設(shè)備的高速通道)。PCI總線是目前較為先進(jìn)的一種總線結(jié)構(gòu)，其功能比其他總線有很大的提高，可支持突發(fā)讀寫操作，最高傳輸率可達(dá)132Mbps，是數(shù)據(jù)傳輸最快的總線之一，可同時(shí)支持多組外圍設(shè)備。PCI不受制于CPU處理器，并能兼容現(xiàn)有的各種總線，其主板插槽體積小，因此成本低，利于推廣。 Seagate:美國(guó)希捷硬盤生產(chǎn)商。Seagate英文意思為“通往海洋的門戶”，常指通海的運(yùn)河等。 Quantum：英文含意為“定量，總量”。著名硬盤商標(biāo)，美國(guó)昆騰硬盤生產(chǎn)商(Quantum Corporation)。 Maxtor：“水晶”，美國(guó)Maxtor硬盤公司。 LD：Laser Disk，鐳射光盤，又稱激光視盤。 CD：Compact Disc，壓縮光盤，又稱激光唱盤。 CD－ROM：Compact Disc－Read Only Memory，壓縮光盤－只讀記憶(存儲(chǔ))，又叫“只讀光盤”。 VCD：Video Compact Disc，視頻壓縮光盤，即人們通常所說(shuō)的“小影碟”。 DVD：至今有許多人把DVD視為Digital Video Disc(數(shù)字視頻光盤)的縮寫，事實(shí)上，從1995年9月，索尼／飛利浦和東芝／時(shí)代華納兩大DVD開發(fā)集團(tuán)達(dá)成DVD統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)后，DVD的內(nèi)涵有了很大的變化，它已成了數(shù)字通用光盤，即Digital Versatile Disc的英文縮寫。Versatile“通用”的含義表明了DVD用途的多元化，它不僅可用于影視娛樂(lè)，還可用于多媒體計(jì)算機(jī)等領(lǐng)域。目前按其用途可分為5種類型：1?計(jì)算機(jī)用只讀光盤——DVD－ROM；2?家用型影音光盤——DVD－Movie；3?專供音樂(lè)欣賞的DVD Audio；4?只寫一次的光盤——DVD－R；5?可讀寫多次的光盤——DVD－RAM。 Modem：調(diào)制解調(diào)器，家用電腦上Internet(國(guó)際互聯(lián)網(wǎng))網(wǎng)的必備工具，在一般英漢字典中是查不到Modem這個(gè)詞的，它是調(diào)制器(MOdulator)與解調(diào)器(DEModulator)的縮寫形式。Modem是實(shí)現(xiàn)計(jì)算機(jī)通信的一種必不可少的外部設(shè)備。因?yàn)橛?jì)算機(jī)的數(shù)據(jù)是數(shù)字信號(hào)，欲將其通過(guò)傳輸線路(例如電話線)傳送到遠(yuǎn)距離處的另一臺(tái)計(jì)算機(jī)或其它終端(如電傳打字機(jī)等)，必須將數(shù)字信號(hào)轉(zhuǎn)換成適合于傳輸?shù)哪�擬信號(hào)(調(diào)制信號(hào))。在接收端又要將接收到的模擬信號(hào)恢復(fù)成原來(lái)的數(shù)字信號(hào)，這就需要利用調(diào)制解調(diào)器。 UPS：為Uninterruptible Power Supply(不間斷電源)的英文縮寫。它是伴隨著計(jì)算機(jī)的誕生而出現(xiàn)的，是電腦的重要外圍設(shè)備之一。UPS是一種含有儲(chǔ)能裝置，以逆變器為主要組成的恒壓恒頻的不間斷電源，用以保護(hù)電腦在突然斷電時(shí)不會(huì)丟失重要的數(shù)據(jù)。 TFT：有源矩陣彩色顯示器，簡(jiǎn)稱TFT顯示器，專用于筆記本電腦。TFT顯示器具有刷新速度快、色彩逼真、亮度鮮明等優(yōu)點(diǎn)。此外，它還具有無(wú)閃爍、無(wú)輻射、無(wú)靜電等“綠色電腦”所必需的特點(diǎn)。

6分鐘告訴你芯片里面是什么

芯片指內(nèi)含集成電路的硅片，體積很小，常常是計(jì)算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分。芯片（chip）或稱微電路（microcircuit）、微芯片（microchip）、集成電路（英語(yǔ)：integrated circuit, IC），在電子學(xué)中是一種把電路（主要包括半導(dǎo)體設(shè)備，也包括被動(dòng)組件等）小型化的方式，并通常制造在半導(dǎo)體晶圓表面上。前述將電路制造在半導(dǎo)體芯片表面上的集成電路又稱薄膜（thin-film）集成電路。另有一種厚膜（thick-film）混成集成電路（hybrid integrated circuit）是由獨(dú)立半導(dǎo)體設(shè)備和被動(dòng)組件，集成到襯底或線路板所構(gòu)成的小型化電路。